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高交会电子展十月即将盛大开幕
2011-07-15 09:59:21 来源:ic639.com 作者:639电子网 【 】 浏览:3417次 评论:0
第九届高交会电子展ELEXCON2007于近日举办新闻发布会,并将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行。届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业同台竞技,日本厂商依然是最大的海外展商群体,显示了日本电子业对中国市场的重视。作为高交会的重要组成部分,ELEXCON高交会电子展历经4年的迅速成长,其国际性与专业性已获得了业内的广泛肯定,独特的品牌展示、技术交流和产品交易功能,为业界搭建了一个高品质的综合平台,是高交会第二大专业展,成为中国电子展览业的品牌展会,中国电子制造业年度盛会,业界瞩目。

    第九届高交会电子展ELEXCON2007携手全球领先厂商与本土优秀企业向业界展示全球最新的电子技术与产品,为电子制造业提供元器件与设备的最新信息。展览内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料,到测试认证服务。

    在元器件领域, ELEXCON已经成为中国最有影响力的活动。元器件展区阵容强大,全球最大的无源器件厂商中的大部分代表企业参加了本次盛会,包括村田制作所(Murata)、东电化(TDK)、爱普科斯(EPCOS)、基美(KEMET)、东光(TOKO)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、欧姆龙(OMRON)、多福(DOVER)等,村田制作所(Murata)扩大了其展览面积, 会骑自行车的机器人“村田顽童”将再次亮相。本次展览会的电子元器件领域将代表全球最先进的技术与产品。

    而作为全球最主要的半导体厂商之一NEC日电电子今年是连续第三次出席本次盛会,展示其最新的半导体技术、优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力;此外,冲电子(OKI)、特瑞士半导体、安纳森半导体等半导体厂商也参加了高交会电子展,展示他们的最新产品和技术。

    无制造、电子组装参展企业多以大面积展位展示最新的设备,向业界展示他们不断增长的技术与综合实力,三星泰科的多款最新一代贴片机将在本次展览会上展出,电子组装生产线各环节设备从线路板、清洗设备、印刷机、点胶机、波峰焊、贴片机、回流焊将全部展出。

    包括日本武藏(MUSASHI)、日本岩下(IEI)、韩国世宗(SAEJONG)、韩国磐石(BANSOEK)、日东科技、和西、诺斯达、科隆威、日动精工、怡锋电子、未来无铅等一大批国内外设备厂商,SABIC Innovative Plastics、罗杰斯(Rogers)、旭硝子(AGC)、日东电工(NITTO)等电子材料代表性厂商与金百泽、环球电路、五洲电路集团、兴森快捷等线路板知名企业联袂出席展览。

    一直以来,高交会电子展关注全球最新的技术动态,结合展览主题,举办了一系列专业研讨会,在业界享有很好的口碑。今年,高交会电子展ELEXCON期间,主办机构与与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会(IPC)、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作,针对行业热点,举办涵盖全球半导体市场、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等多个领域的技术研讨会,紧密结合先进技术和市场需求,众多全球知名企业的技术精英与专家学者将参与技术发布。

    全球半导体市场大会(2007 中国)将于2007年10月11日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅隆重召开。全球领先的半导体厂商高层,恩智浦半导体大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生、国际整流器中国/韩国地区销售执行总裁David Poon将亲临大会,将就半导体技术和市场发展与业界进行精彩对话。作为协办单位之一的知名市场研究机构iSuppli将携其强大的分析师队伍到会,括iSuppli副总裁 Dale Ford先生,iSuppli亚洲区副总裁、总经理Tim Wang 等,并现场发布“电子与半导体行业的远景规划”、“便携式设备的电源需求”、“手机ICs市场展望和技术趋势”等最新市场报告。

    深受业界瞩目的“便携式产品设计与电源管理技术研讨会”将于2007年10月15-16日在深圳会展中心五楼菊花厅召开第三届会议。PDPM2007密切关注便携产品技术和市场发展走势,内容将覆盖手机、PDA、MP3/4、PMP、笔记本电脑、数码相机等便携产品的关键技术。来自iSuppli的分析师将发布最新的便携设备技术与市场发展走势报告;十几位技术专家的演讲容涉及便携产品音频、视频、电源、存储和先进材料等议题。德州仪器、SigmaTel、日立环球存储、英飞凌、意法半导体、立锜科技、安纳森半导体、精工技术、美国国家半导体、SABIC Innovative Plastics、芯慧同用半导体等主流厂商将参加演讲和现场展示。

    作为每届深圳高交会期间的重头戏之一,中国手机制造技术论坛CMMF已经成为中国手机制造工程师和管理人员每年一度的重要交流活动。

    CMMF2007即将于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅隆重拉开帷幕。因此CMMF2007的内容将围绕着手机制造新工艺与管理,将涉及到技术层面、管理层面和战略层面,内容涉及到便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试、移动电话的材料创新;精益生产在手机生产工艺中的应用手机制造技术最新发展趋势、六西格玛研发与供应链;无线手持设备生产外包战略与供应链管理等议题。CMMF2007的演讲嘉宾汇聚了工艺管理专家、权威市场研究机构、手机制造商代表以及手机制造技术提供商代表,包括:香港科技大学机械工程系副教授,电子封装研究中心主任李世玮博士、iSuppli中国研究机构高级分析师Kevin Wang、摩托罗拉刘建勇博士、北京索爱普天副总经理于民、诺基亚手机制造技术经理David Lu、西门子电子装配系统有限公司、安必昂荷兰公司、WKK、英国威格斯等公司的技术专家等。

    2007国际被动元件技术与市场发展论坛将于10月12日在深圳马哥孛罗好日子酒店七楼夏威夷厅举办,来自全球最重要的被动元件厂商村田制作所、TDK、太阳诱电、泰科电子、多福等公司的专家将就被动元件的EMI技术、小型化、高效高可靠性、电路保护等主题发表精彩演讲。

    创意时代与IPC(美国电子工业联接协会)合作,将IPC权威行业活动“IPCWorks”带到亚洲,登陆深圳,在第九届高交会电子展期间首次举办“IPCWorks Asia 2007”,“IPCWorks Asia 2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办,本次活动除了为业界呈现精彩的技术研讨会之外还将带来专业的认证培训课程以及一系列的IPC技术委员会活动。在15和16日在深圳会展中心五楼会议室举办的研讨会的主要议题集中在面贴装技术,无铅焊接,PCB生产制造等。活动期间还将安排IPC互连设计师认证项目和由香港生产力促进局高级顾问主讲的电子行业RoHS数据管理工作坊等专业培训课程。在IPCWorks Asia 2007期间,IPC技术委员会的各个标准小组将集中在深圳,进行相关行业标准的起草和修改。

    第九届高交会电子展期间召开的专业研讨会、论坛包括:

    全球半导体市场大会(2007中国) 10月11日 深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅

    第四届中国手机制造技术论坛 10月12日 深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅

    2007国际被动元件技术与市场发展论坛 10月12日 深圳哥孛罗好日子酒店七楼夏威夷厅

    2007便携式产品设计与电源管理技术研讨会 10月15-16日 深圳会展中心五楼菊花厅

    IPCWork Asia 2007 10月15-16日 深圳会展中心五楼会议室

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