其中璟德电子鉴于无线通讯产品系统级封装(System in package, SiP)系统小型化、高密度化及高可靠度之需求,将开发无收缩之多层陶瓷模块制程。该计画所开发之相关技术,包括植入组件的整合基板的设计、材料、制程等技术,可应用于WLAN、GPS模块、功率放大器模块、RF模块、引擎控制模块、感测模块及UWB、WiMAX等下一世代无线通讯模块等。
璟德的技术应用领域涵盖通讯、汽车、军事、太空、医疗及计算机外设等方面,可提供台湾通讯设计公司快速试制并稳定量产的低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Cera,LTCC)基板来源,为台湾产业界提升附加价值及竞争力注入活水,避免为日系厂所垄断,在国际间争取更高层次产品接单的机会。