康强电子：被错杀的电子材料高成长股

作者：   来源：   时间：2007-03-09 15:55:00.0

    在本周一，当沪综指再次下破2月28日的最低点2732点，市场开始担忧后市大盘可能有深度调整时，周二金融板块的全线大幅反弹，并使得股指重新站回到5日和30日的均线之上，总算是解除了大家对市场短线走势的过分担忧。预计在"两会"期间，大盘将保持稳定，并小幅震荡攀上。而把握个股的投资机会，仍就是当前市道中投资者的首要任务。
　　首先，在此我要向一直坚持阅读我博客文章的朋友们，并且还特别是中签到了康强电子的朋友们道个歉。因为就在康强电子（002119）等三家新股上市的前一个晚上，我简短地写了一篇"不看好周五上市三新股"的文章。当然，从实际情况来看，东港股份（002117）、紫鑫药业（002118）两只新股首日确确实实是走出了低开高走的大阴线；而康强电子虽然首日收阳，但次日盘中就摸到跌停，第三日盘中还下跌了4.2%，之前"不看好"的分析似乎应该能够站住脚。
　　但是，当我在全面阅读了康强电子所有材料后，发现自己之前的对其认识是完全肤浅的，竟然因为没有能够吃透公司的基本面，差一点就要让一匹大黑马狂飙出栏了！好在，该股本周一随大盘出现大跌，周二缩量整理，小幅上涨，还存在较佳的买点。不然，那可真要成为我金猪年中感到遗憾至极的第一件大事了！也对不起那些一直给予我支持与鼓励的朋友们了！现在就允许我把从公司公开披露的信息资料中和结合自己的一些调研，经过详细琢磨分析得到的东西，来为大家慢慢解析康强电子的投资机会所在。
　　中国半导体正处于有史以来最好发展时期全球半导体行业在2001年出现复苏后，2004年开始经历强劲增长，根据世界半导体贸易统计组织数据，2006年全球半导体市场的销售收入预计将达到2500亿美元，比2005年增长10.1%；预计2007年全球半导体市场销售收入增长11.0%，2008年增长12.8%。
　　相比国外，国内半导体市场的增长更为强劲。根据《中国半导体产业发展状况报告》统计，2005年中国半导体市场规模达到4,737亿元人民币，占全球半导体市场的25.7%，相比2004年增长25.8%，大大高于全球半导体市场同期6.8%的增长率。近几年来，由于消费类电子产品的进一步发展和世界制造中心向中国迁移这两大因素，当前中国半导体产业正处于有史以来最好的发展时期。半导体产业正以年均增长超过30%的速度发展，到2009年，我国半导体市场需求将达到8,808亿元。但是相对于国内半导体市场的巨大需求，目前国内半导体的供给能力却是严重不足，远远不能满足国内对半导体的需求。根据CCID的统计，2005年我国半导体产业销售额1,315.3亿元，只能满足国内需求的27.77%，其中集成电路销售额702.1亿元，占国内集成电路总需求的18.48%，；立器件销售额613.2亿元，占国内分立器件总需求的65.46%。
　　中国半导体支撑业最具影响力的龙头企业半导体行业是一个高度标准化、高度专业化分工的行业。目前半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。康强电子生产半导体封装材料引线框架和键合金丝，可归属于电子材料行业--半导体行业中封装测试业的材料子行业。而伴随着我国半导体产业的兴起和发展，尤其是半导体封装测试业的发展，带动了半导体相关上游基础产业封装材料引线框架和金丝产业的蓬勃发展。
　　半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。狭义的封装是指：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。而引线框架和键合金丝在半导体封装过程就起着重要的作用。引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，其主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于二极、三极管等各种电子元器件、大规模集成电路、IC卡等封装。
　　从世界范围来看，引线框架行业和键合金丝行业都实行专业化生产，目前还没有一家芯片设计、制造或专业封装测试企业自己生产引线框架和键合金丝产品。正是同样具有技术、资本密集的门槛，该行业的大部分国际市场被日本几家大公司占据，而国内有竞争实力的企业也仅有十余家。特别是近几年，由于国内半导体封装企业发展速度远远快于上游封装用材料引线框架生产企业的发展速度，所以造成国内引线框架产品供不应求。国内下游半导体封装企业的不断发展，带动上游产业封装材料引线框架生产企业的优势开始凸显，以康强电子为代表的国内引线框架生产企业规模迅速扩大、技术不断提高，逐渐挤压国内进口引线框架的市场。
　　公司自1992年成立以来，一直专注于半导体封装材料引线框架产品的生产和销售，目前是中国规模最大的引线框架生产企业，公司已经连续八年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；公司自2003年开始生产半导体另一封装材料键合金丝，到2004年，公司的键合金丝产品产销量就位居国内同行排名第二，到2006年年底产能达2,000千克，仅次于山东贺利氏招远贵金属材料有限公司。2005年，公司被评为中国半导体支撑业最具影响力的企业之一。
　　定价权等带来快速成长募资投产后进入高速飞翔正是由于康强电子无论是在生产工艺、技术创新（产品各项技术指标已经达到或超过国际同档次产品水平）；还是在产品品种、规格（产品覆盖了TO、SOT系列分立器件用引线框架和DIP、SOP、QFP等第一代和第二代集成电路用引线框架）；还是在人才（具有大量成熟的专业技术人员和技工）；还是在生产组织控制成本；还是在产品质量认证（公司引线框架、键合金丝均已通过国内各主要半导体封装企业的认证，全国覆盖率高达60%）；还是在管理；还是在品牌及商誉方面（"中国电子行业知名品牌"，在大陆、香港及台湾同行中具有相当的影响，以产品质量好、价格适中、服务周到而得到客户广泛认可）以及区位优势（其中长江三角洲地区的半导体产量就占全国半导体产量的一半）等多方面，均具有独特甚至唯一的优势，所以公司产品被国内大型封装企业20家中14家签定长期合同采用。
　　2004、2005和2006年度，公司主营业务收入分别为2.91亿元、4.00亿元和6.30亿元，同比增长60.35%、37.46%、57.50%；净利润分别为2044.83万元、3249.33万元和4235.97万元，同比增长了15.69%、58.90%、30.36%，公司在最近三年保持了持续快速的增长。
　　最让人佩服的是，公司在取得业绩连续快速增长的这几年，其大背景却是公司产品的主要原材料铜带、黄金价格持续一路攀升，推动公司产品成本不断上升。那么，公司有什么法宝呢？这就是公司具有极强的议价和定价能力。为了抵消原材料上涨压力，公司在行业内率先推出产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策。单2006年1-6月公司引线框架平均售价较2005年度上浮16.16%，同期键合金丝平均售价上浮21.72%。在每年产品价格上涨、销售数量逐年增加的同时，公司产品一直保持了接近100％的产销率。
　　而康强电子之所以有提价的底气就缘自于我们上面已经分析到的公司在行业中所处于的优势竞争地位，加上产品畅销、供不应求，公司下游长期客户稳定（由于转换成本较高，转换风险大）。目前，公司正致力于开发部分国外知名品牌的封装企业，而一旦开发成功，加上铜、黄金等原材料07年从高位回落，相信公司的业绩成长将是超预期的。
　　公司本次发行募集资金拟投资于集成电路引线框架生产线升级技改；集成电路内引线材料（金丝）生产线技术改造：大规模集成电路引线框架生产线升级改造三个项目。公司计划到2008年,引线框架冲压工艺生产能力将达到250.5亿只；键合金丝产能达到4,000千克；蚀刻工艺生产的智能卡装载带达到1.5亿只，一举成为全球主要的半导体封装材料供应商之一。
　　三个投资项目均具备较好的盈利前景，到2008年底项目全部达产后，公司每年可增加销售收入12.70亿元，即使按33%所得税计算，可增加税后利润8559.43万元，折合增加公司每股收益0.88元（06年公司每股摊薄0.44元）。行业分析师预测其07到09年的业绩为0.59元、1.44元和1.78元。所以，我们说公司募集资金投产后，业绩将由快速成长进入到高速飞翔了。
　　黄铜卖出"金"价攫取高额利润的"杀手锏"多年来，康强电子在改进原料配方、工艺诀窍、关键技术控制条件等技术改革方面，已获受理实用新型专利7项，发明专利3项，所有核心技术均为公司自主研发，独家拥有。特别是公司在招股说明书提到，但没有做详细介绍的，于2006年11月3日向国家知识产权局申请的"键合铜丝及其制备方法"和"一种键合铜丝及其制备方法"并已获受理的发明专利，将成为未来公司攫取高额利润的"杀手锏"。
　　据宁波鄞州区人民政府门户网站企业频道本地动态2006年8月24日《康强电子让黄铜卖出了"金"价》一文报道：同样的集成电路引线框架，用金丝做引线材料的话，所需的黄金成本要１００多元／克；但若用铜丝代替金丝做引线材料的话，成本仅０．５元／克。康强电子通过技术改造，在国内率先研制出了这种能代替金丝做集成电路引线材料的铜丝---键合铜丝，此举不仅有效破解了原材料涨价带来的压力，还使产品利润率大幅提高。
　　康强电子在去年6年自行研制的键合铜丝生产线，与国外同类产品相比，键合铜丝更具抗氧化性，只需氮气来保护。产品经过一段时间的使用后，得到了客户的肯定。从06年７月份开始，康强电子的键合铜丝首次在国内批量生产。
　　以铜代替黄金，成本大幅下降，盈利空间增大。按照目前市场行情，铜丝的价格只要０．５元／克，而黄金则高达１６０多元／克。加上目前国内还没有其他厂家能生产键合铜丝，和金丝相比，具有强大成本优势的键合铜丝更具市场潜力。董事长郑康定称，键合铜丝利润率高达８０％。大家想想，一旦键合铜丝进入到大批量生产，公司将攫取何等高额的利润！所以，笔者认为分析师对康强电子07年业绩0.59元是偏于非常保守。
　　持有长电科技626万股上市就抱大金蛋毫无疑问，随着股权分置问题的解决和全流通时代的到来，股权投资概念股是市场这轮大牛市的最大热点之一。辽宁成大（600739）因为投资广发证券（000776）股权；岁宝热电（600864）、新希望（000876）投资民生银行（600016）股权；雅戈尔（600177）投资中信证券（600030）股权，一个个是赚得盆满钵满，股价也飚升了不知道有多少倍。因为从2007年1月1日起，规定执行新的企业会计准则，按照金融工具会计准则，公司持有股票投资将由成本法改为按照公允价值进行确认，即卖出收益计入当期利润，这给了许多公司价值重估的机会。
　　而康强电子本来就是做为一只典型的电子材料高成长股出现的，谁知恰恰一上市，就碰到了马上抱大金蛋，锦上添花的好事。公司作为上市公司长电科技（600584）的发起人，在多年前是以348.4万元成本认购，之后历次分红送股，目前已经持有625.85万股，占长电科技总股本的2.14%。而长电科技股权分置改革方案早已实施完毕，康强电子持有的长电科技限售期为2006年12月28日，也就是说自2006年12月29日起，其持有的那部分便可上市交易了。
　　如果按照长电科技2月5日收盘股价12.99元卖出，那么康强电子持有的这625.85万股股票已经值8129.79万，减去成本348.4万，投资收益为7781.39万，计入当期业绩每股就足足要增加0.80元。虽然可以上市交易，但公司至今没有套现。恰巧，由于长电科技在2月3日刚完成8000万的非定向增发后，又因研究认证股权激励方案于2月6日停牌至今正好整整一个月，预计近期将复牌。在此期间，虽然大盘已经反复震荡，但还是较那时上涨10%有多。特别是一些有股权激励和非定向增发这两大热门投资主题的股票，受到了市场的强烈追捧。所以，基金重仓股长电科技复牌，出现一两个涨停是完全可能的。
　　这样，康强电子的投资收益就是水涨船高了，一个涨停每股收益就要增加到0.85元，两个涨停每股就要增加到0.98元了。真是得来全不费工夫啊！这部分股权，无论康强电子是卖还是留均将是一直支持其股价未来强势的重要理由。除此之外，公司截止到2006年年底，新老股东共享的未分配利润，每股也达到0.95元，这在出台年报的高峰时，更是让人倍增想象！
　　二级市场上，该股首日在游资冲击下，以20.50元开盘，略为低探至20.10元后，便在强大的买盘推动下，短短15分钟内快速上攻到全日次高点22.50元，尾盘收在21.95元，换手率为61.98%。本周一受大盘大跌及同一天上市的另外2个新股调整的拖累，首日进去的短线游资疯狂出逃，股价一路被打到跌停板19.76元，换手率达到33.5%。但就在同时，机构主力趁股价下跌进场大肆吸纳，成交回报显示机构席位全天共买了1545万资金约80万股，占流通盘的4%。
　　周二早盘，该股主动主动回调继续震仓洗盘，盘中一度创出19.60元的上市新低，成交量也大幅萎缩。但到下午2点后，其风云突变，在抛盘衰竭后，主力反手做多，上面只要有抛单，便悉数吃进，建仓手法相当明显，股价一路上攻至全日最高点以21.18元收市。上市三日，换手高达112.2%。
　　康强电子，做为国家科技部认定的国家火炬计划重点高新技术企业，我国半导体封装行业中的第一家上市企业，同时又是深交所"金猪年开市的第一股"，可以说其目前的市场定位与其卓越的业绩、创新的科技以及广阔的产业前景和良好的高科技成长性是不相配的。特别是与周二上市的另外两只具有相似质地的中小板新股新股份（002120）、科陆电子（002121）28元以上的市场定位相比，存在价值被严重低估，也更是留下了股价较大的想象空间，值得投资者重点关注。