腾华半导体公司与 Enea 携手推出使用 RapidIO？ 的系统软件vvv

作者：   来源：   时间：2007-03-20 09:52:00.0

          系统互连领域的领导厂商腾华半导体公司（TSX 代码：TUN）与全球网络系统先进设备软件的领导厂商 Enea (Stockholm 代码： ENEA.ST) 携手推出通过 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 进程间通信 (IPC) 服务。  通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。 RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可*、可升级及高性能的互连平台。 
　　Enea 企业联盟 (Corporate Alliances) 副总裁 Linda Thompson先生表示﹕「网络设备供应商需要灵活的系统基础设施，这些基础设施可轻松实现跨产品线的重新利用，可随意调整以满足不断增加的用户需求，还可升级以提供新服务。凭借腾华一流的 RapidIO 技术和我们的 LINX IPC 服务，我们能够提供高性能、高可用性平台，部署聚合 IP 多媒体服务，从而大幅降低设备制造商和服务供应商的资金及营运费用。」
　　腾华半导体主席兼总裁Daniel Hoste先生表示﹕「我们非常荣幸与 Enea 携手将此技术投入通信基础设施市场。」 Hoste 先生还指出﹕「RapidIO 是非常适合高带宽计算及通信系统的系统互连技术。Enea 适用RapidIO 的 LINX 能让我们的通信客户更快速地将新系统投放市场。  RapidIO 系统互连将不断渗透客户与合作伙伴的技术的新领域。随着 RapidIO 的发展，腾华将竭力满足客户对其业内领先的专业技术、产品及设计工具不断增长的需求。」 
　　RapidIO 是嵌入式系统的领先串行互连标准，非常适合通过背板集合、连接单板和多板上的大量微处理器、DSP 及 FPGA。 作为RapidIO商會（RapidIO Trade Association）的创始成员和指导委员会的长期会员，腾华是率先将串行 RapidIO 交换机推向市场的半导体供应商。 这些交换机包括 Tsi578™、Tsi576™、Tsi574™、Tsi568A™ 及 Tsi564A™，可在 RapidIO 端点之间提供高性能的芯片至芯片互连，并可取代目前用于板至板互连的专利背板结构。
　　Enea 的 LINX 可通过物理互连（如 RapidIO）提供可*、高性能的进程间通信服务。 利用直接的讯息传递，LINX 使得复杂的分布式系统更易于进行概念设计、建模、分割及升级。 LINX 可由 DSP 及微控制器升级至 64 位 CPU，并不依赖相关的处理器及操作系统。该设备可通过可*及不可*的媒体支持控制及数据管道应用，其性能与有竞争力的 IPC 解决方案相比提高 20%。 LINX 还支持任何分布式系统拓扑，范围包括从单板上的单个处理器到多机架系统中数百个处理器上采用的带复杂群集拓扑的大型网络。