可编程的主控制器支持多种手持设备通信和外设协议

作者：   来源：   时间：2007-05-25 15:20:00.0

        QuickLogic公司面向集成式内核逻辑或说是主控制器这个新兴市场推出一款单芯片器件，旨在解决手持式产品的“连接性鸿沟”问题。QuickLogic连接性解决方案高级营销经理Howard Li表示，这款器件被称为ArcticLink，属于专用标准产品(ASSP)，可以通过配置支持手持式系统的数种通信和外设协议。 
    ArcticLink是款单芯片器件，集成了几种无线连接和数字存储功能模块，能够解决连接性鸿沟的问题。它包含了一个可编程结构、一个通用串行总线(USB) 2.0控制器、一个CE-ATA/SDIO主设备、一个物理层模块和一个FPGA/处理器接口。据该公司称，这种解决方案以后还将支持图像、视频和更高速的I/O标准。 
    通过配置，这种片上可编程结构可与美国模拟器件公司(ADI)、飞思卡尔、Marvel、瑞萨、三星以及德州仪器(TI)的手持式应用处理器协同工作。ArcticLink就像PC机里的一个芯片组一样，不仅卸除了手持式设备中的众多任务，又不会降低处理器的性能和利用率。 
    它还解决了另一个问题。手持式设备一般包含一个通用应用处理器和大量分立式元件，如USB控制器、存储接口及其它。在便携式设备中，ArcticLink可以取代多达5个分立式元件，从而降低了系统成本，Li解释道。 
    QuickLogic是针对手持式设备推出集成式主控制器的最新供应商。为求重塑移动市场，赛普拉斯半导体2006年底也曾发布过称之为West Bridge Antioch的类似解决方案。利用该解决方案，赛普拉斯倡导了一种新的用于多功能手持式系统的外设概念――或甚至可称为一种标准架构。 
    “QuickLogic和赛普拉斯的器件间存在许多相似之处，但我们拥有一些优势，”Li称。“我们的解决方案支持可编程结构。” 
    ArcticLink可编程平台瞄准智能电话、便携式媒体播放器、导航系统和工业产品，据称可缩短OEM的设计周期，并降低风险。这种1.8v的可编程结构采用6金属层、0.18微米工艺制造。它是一种单寄存器、基于多路复用器的逻辑单元技术，有100,000个系统门，足足120个I/O。 
    ArcticLink器件还包括一个带有集成式物理层器件的USB 2.0高速On-the-Go(OTG)控制器。这个USB 2.0 OTG控制器支持480 Mbps的最大USB速度，并可配置为主设备或普通设备。 
    此外，该器件还带有独立的SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器。这个控制器的处理速度高达52MHz，支持各种外设接口：SD卡2.0、SDIO主2.0、MMC 4.1和CE-ATA 1.10。其它功能，如PCI、IDE、NAND闪存、SPI、蓝牙2.0以及其它定制接口，也可在该可编程结构中实现。
    ArcticLink解决方案预期将在第二季度开始出样，计划第三季度投入量产。它备有8×8mm 121球CTBGA和12×12mm 196球TFBGA封装。到2008年，大批量订购时，ArcticLink单价低于4美元。该产品由晶圆厂Tower半导体公司为QuickLogic代工。