电子组装技术的相关标准

作者：   来源：   时间：2007-05-25 16:05:00.0

    标准 —— 产品制造或贸易的依据，也是一个企业，一个国家实施自我保护的技术壁垒。

国内已制定颁布与电子产品制造相关的元器件，印制板与电子装联等标准，但是无论数量质量与先进国家相比差距很大，事实上国内的独资合资SMT组装厂，及本土SMT组装厂直接引用国外先进标准，除美军标MIL-STD-2000，MIL-P-28809在国防工业等部门早已被借鉴引用外，在国内电子组装业界，ANSI-STD-001 标准（电气与电子组装件焊接要求）/IPC-A-610标准（电子组装件的可接受条件）两项标准最具影响力，得到普遍采纳应用的。 

所以学一点国外电子组装相关标准是从事SMT组装工程师与技术人员的必修课程。

标准人们长期生产实践的经验总结，自上世记九十年代初，ANSI-STD-001//IPC-A-610标准正式颁布，随着电子组装制造技术的发展，至今已有ABCD四个版本。电子组装标准更版是一个周密细致的工作过程。特别是必须将已经在制造过程的实践得到证明，确实具有强有力生命力的新技术，新工艺归纳到标准内。所以应该认识，无铅组装的许多问题至今仍缺乏充分的数据，支持与满足新标准制定的要求，这个空缺有待今后的工作。

ANSI -J-STD-001（电气与电子组装件焊接要求）与IPC-A-610（电子组件的可接受条件）两标准的关系是，J-STD-001涉及的内容包括材料，方法，产品保证过程控制及提供焊接的可接受条件，该标准经美国国家标准学会批准，也被称之为国家焊接标准。IPC-A-610（电子组件的可接受条件），IPC-A-610是现行IPC及其他可适用规范的电子组件焊接件标准的视觉图像标准。对机械装配的工艺要求IPC-A-610专章定义。

IPC-A-610与J-STD-001规定的电子电气组装件的焊装可接受条件是一致的。

认为这两个标准的更新板本仅仅是增加无铅的内容，这是不正确的。事实上在标准更新过程，编委们对每一章节，每一条款进行重新评价，阐述的文字进行慎重推敲。

2000年，IPC-A-610-C版正式颁布，当时IPC-A-610标准编委会已经指出标准存在某些欠缺与不足，需要澄清与补充，这里主要指的是有些可接受条件没有定量化，没有规定缺陷阀值界限。

2001年春季，IPC’s APEX期间，专门召集讨论IPC-A-610标准D版本编制事宜，接下四年，行业专家参于分担部份或全部的更新编制工作。最后在2004年下半年提出标准修订稿。

对受到的每项意见作了大量工作，对一些反对的意见。收集超过350条意见，编委会逐条解决处理，然后提出第二次修正稿，所有否定的问题被删除，也有少数新的否定意见提出来。除了BGA空洞缺陷阀值问题外，其他所有问题都已得到解决，2005年2月，IPC正式颁布

IPC-A-610-D新标准。

D版标准中，对原有标准IPC-A-610-C作了增补，澄清，对原有的章节重新编排更加合理，线条清晰。这样也有利于组装业可以平滑地从老版本转为新版本。更改内容包括：
l  标准中，一些连接的通用要素，如引脚成形，器件安装与焊接标准放在一起，使得用户不需要为某问题从几个章节去搜寻。
l  有关通孔器件，专门分别支撑与非支撑章节，对这两种安装形式又增添通孔焊膏焊接工艺。
l  第五章，焊接综合在IPC-A-610D标准其他章节出现的焊接异常状态（属性缺陷）。
l  关于器件损坏的规定，标准专设一章
l  有关印制板组件的共有标准，如敷形涂层，标识，清洗，导体/焊盘图形损坏专设一章。
l  标准附页增补最小电气设计间距，作为对标准相关条款的参考。

对原有版本章节重新编排与补充还包括增添，更改图片与文字说明，BGA有关信息，增强BGA标准，塑封无引脚封装器件，澄清锡球与焊锡带状织物缺陷，引线/引脚与端头连接的标准判别。

IPC-A-610D共分12个章，400页，732张图片，35个表格，1个附页。

IPC-A-610D 
1 前言，范围，术语与定义 
2 应用文件 
3 EOS/ESD防护与操作 
4 紧固件安装，连接器，手柄，插拔件，连接器，线扎 
5 焊接物理性异常状态 
6 端头连接，夹簧，铆接紧固件，导线/线头/接线端成型/应力释放，
接线柱焊接 
7 通孔焊装工艺，器件插装，支撑/非支撑通孔焊装。 
8 表面组装，导电胶粘接，片式器件-底部可焊端/方形可焊端，圆柱形（MELF），扁平带线/L形/鸥翼形引脚，圆形/扁圆形，J形引脚，I形引脚，扁平焊片引脚，高体形/底部可焊端，球阵列引脚器件，塑封无引脚（PQFN） 
9 元器件损伤 
10 印制电路板与组件 
11 分立导线 绕接，跨接线 
12 高电压