SiGe半导体获得SVIC等2000万美元联合注资

作者：   来源：   时间：2007-06-04 13:59:00.0

        美国SiGe半导体公司日前宣布完成新一轮融资，获得SVIC、3i、PrismVentureWorks、TDCapitalVentures、VenGrowthPrivateEquityPartners、RWIVentures和GrowthWorks2000万美元联合注资。 

     SamsungVentures董事总经理BillByun表示：“经过仔细评估，SiGe半导体创新的技术产品和出色的利润增长率给我们留下了深刻的印象。这将是一次双赢互利的投资行动，随着SiGe半导体继续推动对移动无线服务的支持，我们期待与该公司管理层更加紧密的合作。” 

    SiGe半导体总裁兼首席执行长SohailKhan称：“我们很感谢SamsungVentures及原有投资者对SiGe半导体的支持。此次融资的目的是扩充我们的客户群，促进我们在关键市场领域的市场占有率增长。” 

    SiGe半导体为无线消费电子产品制造商提供业界最全面广泛的无线射频(RF)前端解决方案。消费者可以充分利用无线技术的优势，实现无间断工作；利用手机或手持式定位设备实现道路导航 

    该公司的盈利从2005年的3180万美元增长到2006年的4940万美元，涨幅超过50%。