FY-N99 免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方,适用于高可靠性电子产品 PCB 组装波峰焊,热浸焊的免清洗工艺流程,具有焊点可靠、美观、甭洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点,焊后 PCB 板元须清洗即达到电子部免洗类液态焊剂技术条件中 I 级规范和美国 MIL-P-28809 标准规范。 |
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FY-N99 免清洗助焊剂 |
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*FY-N99 稀释剂 { 比重 ( 20 ℃ , 0.78-0.79)} 与 FY-N99 免洗助焊剂配套稀释 |
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